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先進封裝后端工序：引線接合

By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito


在半導(dǎo)體和整個電子工業(yè)中，趨勢無可爭辯地繼續(xù)朝向封裝、元件和模塊的進一步小型化，同時也增加其功能性。這個趨勢挑戰(zhàn)著后端裝配工藝，高密度封裝在精度和速度上給設(shè)備和工藝帶來壓力，特別是對于引線接合(wire bond)工藝。本文將綜述把芯片連接到封裝外部接觸點的工藝。