統(tǒng)凍結(jié)站溫度與壓力測量系設計.doc
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統(tǒng)凍結(jié)站溫度與壓力測量系設計,目錄1 概述11.1 研究目的及意義11.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀12 凍結(jié)站工作原理33 監(jiān)測系統(tǒng)總體組成設計53.1 系統(tǒng)硬件組成53.1.1 控制元件單片機53.1.2 傳感器選擇73.1.3 溫度測量元件ds177293.1.4 壓力測量元件pt124104 凍結(jié)站監(jiān)測系統(tǒng)硬件設計134.1 系統(tǒng)設計要求134.2 ...
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目 錄
1 概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1
1.1 研究目的及意義••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1
2 凍結(jié)站工作原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3
3 監(jiān)測系統(tǒng)總體組成設計•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
3.1 系統(tǒng)硬件組成••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
3.1.1 控制元件單片機••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
3.1.2 傳感器選擇••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7
3.1.3 溫度測量元件DS1772•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9
3.1.4 壓力測量元件PT124•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••10
4 凍結(jié)站監(jiān)測系統(tǒng)硬件設計••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
4.1 系統(tǒng)設計要求•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
4.2 系統(tǒng)設計方案•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
4.3 硬件電路設計•••••••••••••••••••••••••••..
1 概述•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1
1.1 研究目的及意義••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••1
2 凍結(jié)站工作原理•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••3
3 監(jiān)測系統(tǒng)總體組成設計•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
3.1 系統(tǒng)硬件組成••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
3.1.1 控制元件單片機••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••5
3.1.2 傳感器選擇••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••7
3.1.3 溫度測量元件DS1772•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••9
3.1.4 壓力測量元件PT124•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••10
4 凍結(jié)站監(jiān)測系統(tǒng)硬件設計••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
4.1 系統(tǒng)設計要求•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
4.2 系統(tǒng)設計方案•••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••••13
4.3 硬件電路設計•••••••••••••••••••••••••••..
