摘要 III
abstract IV
第1章. 前言 1
1.1. 引言 1
1.2. 研究的意義與目的 1
1.3. 國(guó)內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r 1
第2章. 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 3
2.1. 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3
2.2. 系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)與分析 4
2.2.1. 度采集溫 5
2.2.2. 數(shù)字顯示功能 5
2.2.3. 語(yǔ)音播放功能 6
2.2.4. 溫度控制系統(tǒng) 7
第3章. 硬件電路設(shè)計(jì) 9
3.1. 電源模塊 9
3.2. 單片機(jī)模塊 9
3.2.1. 微處理器（MCU）AT89S52 9
3.2.2. 單片機(jī)硬件電路 11
3.3. 溫度采集模塊 12
3.3.1. 數(shù)字化溫度傳感器DS18B20功能簡(jiǎn)介 12
4.3.2 DS18B20硬件電路 19
3.4. 數(shù)字顯示模塊 19
3.4.1. LED數(shù)碼管 19
3.4.2. LED數(shù)碼管硬件電路 20
3.5. 語(yǔ)音播報(bào)模塊 20
3.5.1. 單片語(yǔ)音芯片ISD2590 20
3.5.2. ISD2590硬件電路 25
3.6. 溫度控制模塊 26
3.6.1. 繼電器 26
3.6.2. 繼電器控制電路 27
第4章. 軟件設(shè)計(jì) 28
4.1 單片機(jī)主程序設(shè)計(jì) 28
4.2 DS18B20軟件設(shè)計(jì) 29
4.3 LED數(shù)碼管顯示軟件設(shè)計(jì) 30
4.4 ISD2590軟件設(shè)計(jì) 33
4.5 繼電器軟件設(shè)計(jì) 37
第5章. pcb的制作和實(shí)物 38
5.1. Protel的功能和使用 38
5.2. 原理圖的繪制 38
5.3. PCB板的制作 38
5.3.1. 打印 38
5.3.2. 轉(zhuǎn)印 39
5.3.3. 蝕刻 39
5.3.4. 鉆孔 40
5.4. 元件的認(rèn)識(shí)和檢測(cè) 40
5.5. 元器件安裝的基本要求與原則 41
5.5.1. 元器件的安裝要求 41
5.5.2. 元器件的安裝原則 41
5.6. 元器件的焊接 42
5.6.1. 點(diǎn)的基本要求 42
5.6.2. 焊接前的準(zhǔn)備 42
5.6.3. 焊接操作 43
5.7. 系統(tǒng)調(diào)試與分析 43
第6章. 總結(jié) 44
致 謝 46
參考文獻(xiàn) 47
附 錄A 系統(tǒng)原理圖 48
附 錄B 實(shí)物圖 49
附 錄C 元器件清單 50
附 錄D 原理PCB 52
附 錄E 程序清單 53